Especificación | 99,999% |
Oxígeno+Argón | ≤1 ppm |
Nitrógeno | ≤4 ppm |
Humedad (H2O) | ≤3 ppm |
HF | ≤0,1 ppm |
CO | ≤0,1 ppm |
CO2 | ≤1 ppm |
SF6 | ≤1 ppm |
Halocarbinas | ≤1 ppm |
Impurezas totales | ≤10 ppm |
El tetrafluoruro de carbono es un hidrocarburo halogenado con la fórmula química CF4. Puede considerarse como un hidrocarburo halogenado, metano halogenado, perfluorocarbono o un compuesto inorgánico. El tetrafluoruro de carbono es un gas incoloro e inodoro, insoluble en agua, soluble en benceno y cloroformo. Estable bajo temperatura y presión normales, evite oxidantes fuertes, materiales inflamables o combustibles. Gas no combustible, la presión interna del recipiente aumentará cuando se exponga a altas temperaturas y existe peligro de agrietamiento y explosión. Es químicamente estable y no inflamable. Sólo el reactivo metálico líquido de amoníaco y sodio puede funcionar a temperatura ambiente. El tetrafluoruro de carbono es un gas que provoca el efecto invernadero. Es muy estable, puede permanecer en la atmósfera durante mucho tiempo y es un gas de efecto invernadero muy potente. El tetrafluoruro de carbono se utiliza en el proceso de grabado con plasma de varios circuitos integrados. También se utiliza como gas láser y en refrigerantes, disolventes, lubricantes, materiales aislantes y refrigerantes de baja temperatura para detectores de infrarrojos. Es el gas de grabado por plasma más utilizado en la industria microelectrónica. Es una mezcla de gas de alta pureza tetrafluorometano, gas de alta pureza tetrafluorometano y oxígeno de alta pureza. Puede usarse ampliamente en silicio, dióxido de silicio, nitruro de silicio y vidrio de fosfosilicato. El grabado de materiales de película delgada como el tungsteno y el tungsteno también se usa ampliamente en la limpieza de superficies de dispositivos electrónicos, producción de células solares, tecnología láser, refrigeración a baja temperatura, inspección de fugas y detergentes en la producción de circuitos impresos. Se utiliza como refrigerante de baja temperatura y tecnología de grabado en seco por plasma para circuitos integrados. Precauciones de almacenamiento: Almacenar en un almacén de gas no combustible fresco y ventilado. Mantener alejado del fuego y fuentes de calor. La temperatura de almacenamiento no debe exceder los 30°C. Debe almacenarse separado de combustibles y oxidantes fácilmente (combustibles) y evitar el almacenamiento mixto. El área de almacenamiento debe estar equipada con equipo de tratamiento de emergencia para fugas.
① Refrigerante:
A veces se utiliza tetrafluorometano como refrigerante de baja temperatura.
② Grabado:
Se utiliza en microfabricación electrónica solo o en combinación con oxígeno como grabador de plasma para silicio, dióxido de silicio y nitruro de silicio.
Producto | Tetrafluoruro de carbonoCF4 | ||
Tamaño del paquete | Cilindro de 40 litros. | Cilindro de 50 litros | |
Peso neto de llenado/cilindro | 30Kg | 38kg | |
Cantidad cargada en contenedor de 20' | 250 cilindros | 250 cilindros | |
Peso neto total | 7,5 toneladas | 9,5 toneladas | |
Peso de tara del cilindro | 50kg | 55kg | |
Válvula | CGA 580 |
①Alta pureza, instalaciones más modernas;
②Fabricante del certificado ISO;
③Entrega rápida;
④Sistema de análisis en línea para control de calidad en cada paso;
⑤Altos requisitos y proceso meticuloso para manipular el cilindro antes de llenarlo;