Especificación | 99,999% |
Oxígeno + Argón | ≤1 ppm |
Nitrógeno | ≤4 ppm |
Humedad (H2O) | ≤3 ppm |
HF | ≤0,1 ppm |
CO | ≤0,1 ppm |
CO2 | ≤1 ppm |
SF6 | ≤1 ppm |
Halocarbinos | ≤1 ppm |
Impurezas totales | ≤10 ppm |
El tetrafluoruro de carbono es un hidrocarburo halogenado con la fórmula química CF₄. Puede considerarse un hidrocarburo halogenado, metano halogenado, perfluorocarbono o un compuesto inorgánico. El tetrafluoruro de carbono es un gas incoloro e inodoro, insoluble en agua, soluble en benceno y cloroformo. Es estable a temperatura y presión normales; evite oxidantes fuertes, materiales inflamables o combustibles. Es un gas no combustible; la presión interna del recipiente aumentará al exponerse a altas temperaturas, lo que conlleva peligro de agrietamiento y explosión. Es químicamente estable y no inflamable. Solo el reactivo metálico líquido de amoníaco-sodio puede funcionar a temperatura ambiente. El tetrafluoruro de carbono es un gas que causa el efecto invernadero. Es muy estable, puede permanecer en la atmósfera durante mucho tiempo y es un gas de efecto invernadero muy potente. El tetrafluoruro de carbono se utiliza en el proceso de grabado por plasma de diversos circuitos integrados. También se utiliza como gas láser y se utiliza en refrigerantes de baja temperatura, disolventes, lubricantes, materiales aislantes y refrigerantes para detectores infrarrojos. Es el gas de grabado de plasma más utilizado en la industria de la microelectrónica. Es una mezcla de gas de alta pureza de tetrafluorometano y gas de alta pureza de tetrafluorometano y oxígeno de alta pureza. Puede ser ampliamente utilizado en silicio, dióxido de silicio, nitruro de silicio y vidrio de fosfosilicato. El grabado de materiales de película delgada como el tungsteno y el tungsteno también se utiliza ampliamente en la limpieza de superficies de dispositivos electrónicos, la producción de células solares, la tecnología láser, la refrigeración de baja temperatura, la inspección de fugas y el detergente en la producción de circuitos impresos. Se utiliza como refrigerante de baja temperatura y tecnología de grabado en seco de plasma para circuitos integrados. Precauciones de almacenamiento: Almacenar en un almacén de gas no combustible, fresco y ventilado. Mantener alejado del fuego y fuentes de calor. La temperatura de almacenamiento no debe superar los 30 °C. Debe almacenarse separado de materiales combustibles y oxidantes fácilmente inflamables, y evitar el almacenamiento mixto. El área de almacenamiento debe estar equipada con equipos de tratamiento de emergencia para fugas.
① Refrigerante:
El tetrafluorometano se utiliza a veces como refrigerante de baja temperatura.
② Grabado:
Se utiliza en la microfabricación de productos electrónicos solo o en combinación con oxígeno como agente de grabado de plasma para silicio, dióxido de silicio y nitruro de silicio.
Producto | Tetrafluoruro de carbonoCF4 | ||
Tamaño del paquete | Cilindro de 40 litros | Cilindro de 50 litros | |
Peso neto de llenado/cilindro | 30 kg | 38 kg | |
Cantidad cargada en contenedor de 20' | 250 cilindros | 250 cilindros | |
Peso neto total | 7,5 toneladas | 9,5 toneladas | |
Peso tara del cilindro | 50 kg | 55 kg | |
Válvula | CGA 580 |
①Alta pureza, última instalación;
②Fabricante con certificado ISO;
③Entrega rápida;
④Sistema de análisis en línea para el control de calidad en cada paso;
5. Altos requisitos y proceso meticuloso para manipular el cilindro antes del llenado;