Especificación | 99.999% |
Oxígeno+Argón | ≤1ppm |
Nitrógeno | ≤4ppm |
Humedad (H2O) | ≤3ppm |
HF | ≤0,1 ppm |
CO | ≤0,1 ppm |
CO2 | ≤1ppm |
SF6 | ≤1ppm |
halocarbinos | ≤1ppm |
impurezas totales | ≤10ppm |
El tetrafluoruro de carbono es un hidrocarburo halogenado con la fórmula química CF4.Puede considerarse como un hidrocarburo halogenado, metano halogenado, perfluorocarbono o como un compuesto inorgánico.El tetrafluoruro de carbono es un gas incoloro e inodoro, insoluble en agua, soluble en benceno y cloroformo.Estable a temperatura y presión normales, evite oxidantes fuertes, materiales inflamables o combustibles.Gas no combustible, la presión interna del contenedor aumentará cuando se exponga a altas temperaturas y existe el peligro de agrietamiento y explosión.Es químicamente estable y no inflamable.Solo el reactivo líquido de amoníaco-sodio metálico puede funcionar a temperatura ambiente.El tetrafluoruro de carbono es un gas que provoca el efecto invernadero.Es muy estable, puede permanecer en la atmósfera durante mucho tiempo y es un gas de efecto invernadero muy potente.El tetrafluoruro de carbono se utiliza en el proceso de grabado con plasma de varios circuitos integrados.También se usa como gas láser y se usa en refrigerantes de baja temperatura, solventes, lubricantes, materiales aislantes y refrigerantes para detectores infrarrojos.Es el gas de grabado por plasma más utilizado en la industria microelectrónica.Es una mezcla de gas de tetrafluorometano de alta pureza y gas de tetrafluorometano de alta pureza y oxígeno de alta pureza.Puede ser ampliamente utilizado en silicio, dióxido de silicio, nitruro de silicio y vidrio de fosfosilicato.El grabado de materiales de película delgada como tungsteno y tungsteno también se usa ampliamente en la limpieza de superficies de dispositivos electrónicos, producción de células solares, tecnología láser, refrigeración a baja temperatura, inspección de fugas y detergente en la producción de circuitos impresos.Utilizado como refrigerante de baja temperatura y tecnología de grabado en seco de plasma para circuitos integrados.Precauciones de almacenamiento: Almacenar en un almacén de gas no combustible fresco y ventilado.Mantener alejado del fuego y fuentes de calor.La temperatura de almacenamiento no debe exceder los 30°C.Debe almacenarse separado de combustibles y oxidantes fácilmente (combustibles), y evitar el almacenamiento mixto.El área de almacenamiento debe estar equipada con equipos de tratamiento de emergencia de fugas.
① Refrigerante:
El tetrafluorometano se utiliza a veces como refrigerante a baja temperatura.
② Grabado:
Se utiliza en la microfabricación de productos electrónicos solo o en combinación con oxígeno como grabador de plasma para silicio, dióxido de silicio y nitruro de silicio.
Producto | tetrafluoruro de carbonoCF4 | ||
Tamaño del paquete | Cilindro de 40 litros | Cilindro de 50 litros | |
Peso neto de llenado/cilindro | 30Kgs | 38Kgs | |
CANTIDAD cargada en contenedor de 20' | 250 cilindros | 250 cilindros | |
Peso Neto Total | 7,5 toneladas | 9,5 toneladas | |
Peso de tara del cilindro | 50Kgs | 55 kg | |
Válvula | CGA 580 |
①Alta pureza, última instalación;
②Fabricante certificado ISO;
③Entrega rápida;
④Sistema de análisis en línea para control de calidad en cada paso;
⑤Alto requisito y proceso meticuloso para manipular el cilindro antes del llenado;